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컴퓨터쟁이

플랫폼과 CPU에 따른 노트북 구분


  • 코드명(Code Name) : 개발 단계에서 사용되는 일종의 프로젝트명으로 인텔은 지명을 위주로 AMD는 도시이름을 주로 사용하고 있다. 차후 공식 출시 이후에는 공식 제품명이 붙게 된다. 예) 카멜, 소노마, 나파, 도선, 요나, 메롬등
  • 제품명(Product Name) : 공식적인 출시후에 코드명에 이어 붙여지는 공식적인 이름이라 할 수 있다. 예) 센트리노 듀오, 펜티엄M, 코어듀오, 코어2듀오등이 있으며 프로세서의 경우 같은 제품명이라고 하더라도 프로세스 코어명에 따라 그 분류가 나뉘므로 구입시 유의(베니아스 코어의 펜티엄M/도선 코어의 펜티엄M등)해야 한다.

  • 센트리노 (Centrino) : 2003년 3월 인텔이 발표한 모바일 컴퓨팅 플랫폼을 의미하며 1세대 센트리노로서 카멜(Carmel)이라는 코드명이 사용되었다. 베니아스 코어의 펜티엄M 프로세서 + 인텔 855 칩셋제품군 + 인텔 PRO/Wiress 2100 LAN MiniPCI 어댑터등으로 구성된 노트북의 기술을 통합한 개념으로 인텔의 모바일 플랫폼 기술을 개발을 총칭하는 의미로 브랜드적 성향이 강하다. *참고 : 구분의 편의상 '센트리노'라고 기재하였으나 '소노마', '나파', '산타로사'로 이어지는 코드명에 따라 분류하자면 '카멜'이라고 표현해야 옳다. 즉, 센트리노는 인텔의 모바일 플랫폼 기술을 아우르는 브랜드 네임이라 할 수 있으며 센트리노가 소노마->나파등으로 변경/발전되는 것이 아니다.
  • 소노마 (Sonoma) : 2005년 3월 인텔이 발표한 -1세대 센트리노에 이은- 모바일 컴퓨팅 플랫폼 브랜드로 기존 센트리노에 비하여 DDR2램 사용을 위해 CPU의 시스템 버스 클럭인 FSB를 533MHz로 향상시키고 16배속 PCI 익스프레스를 지원하는등의 성능향상을 꾀하고 있다. 도선 코어의 펜티엄M 프로세서 + 알비소(Alviso, 인텔 915GM/PM Express) 칩셋군 + 무선랜 모듈인 칼렉시코 2(Calexico, 인텔 PRO/Wiress 2915ABG)로 구성되어 있다.
  • 나파 (Napa) : 한 단계 더 발전된 3세대 센트리노 플랫폼 기술로 '센트리노 듀오' 플랫폼의 코드명이다. 인텔의 듀얼코어 CPU인 요나 코어의 코어듀오(CoreDuo) 프로세서 + 인텔 945 칩셋 제품군 + 인텔 PRO/Wireless 3945ABG 무선랜 모듈로 구성되어 있다. 90nm보다 진화된 65nm 제조공정의 듀얼 코어 CPU의 탑재와 667MHz로 향상된 FSB가 기존 센트리노 플랫폼과 가장 큰 차이점이라 할 수 있으며 듀얼 코어로 인한 프로세서의 소비전력 제어를 위하여 '멀티 코어 테크놀러지' 기술이 적용되어 있다.
  • 참고, 나파 리프레시 플렛품 (Napa Refresh Platform)  : 인텔의 최신 CPU인 코어2 듀오(코드명 메롬, 데스크탑 CPU 코드명은 콘로)가 출시되면서 2006년 8월말 임시(?)형태로 선보이는 듯한 느낌의 플랫폼으로 기존 나파 플랫폼에 CPU만 메롬코어의 코어2 듀오로 변경된 리플레시 플랫폼이다. 메롬은 저전력 CPU로서 EM64T (Extended Memory 64 Technology) 기술이 적용된 프로세서로 64비트 OS 및 프로그램등에서 속도향상을 꾀할 수 있으며 4MB로 늘어난 L2 캐시의 지원으로 처리속도에 향상을 줄 수 있다. *참고 : 2006년 11월 현재, 시기상 이 플랫폼에 해당된다.
  • 산타로사(Santa Rosa) : 나파 플랫폼의 두 번째 리프레시라 할 수 있으며 코어2듀오와 어울리는 진정한 4세대 플랫폼으로 메롬 코어의 코어2 듀오 프로세서 + 인텔 965 칩셋군(코드명, 크레스트라인/Crestline) + IEEE802.11a/b/g/n 네트워크 규격 모두를 사용할 수 있는 인텔 Wireless WiFi Link 4965AGN 무선랜 모듈(코드명, 케드론/Kedrom)로 구성되어 있다. 내장 그래픽 코어의 성능이 크게 향상되며 소비전력이 높아진 코어2 듀오로 인하여 전력관리기술역시 한단계 업그레이드 된다. 또한 FSB가 800MHz로 향상된 코어2 듀오가 사용되며 새로운 소켓인 '소켓P (Socket P)'가 사용된다. 2007년 2/4 분기즈음에 출시될 예정.

  • 펜티엄M (코드명, 베니아스/Banias) : 2003년 3월에 발표, 1세대 센트리노에 적용된 인텔의 프로세서로 130nm 제조공정과 FSB 400MHz의 시스템버스 및 1MB의 L2 캐시가 적용되어있으며 무선인터넷 및 저전력 설계등의 목적으로 제작된 모바일 전용 CPU이다.
  • 펜티엄M (코드명, 도선/Dorthan) : 베니아스에 이어 2003년 6월에 발표된 모바일 전용 프로세서로 베니아스와는 달리 90nm로 향상된 제조공정기술로 제작되었으며 400MHz의 FSB를 533MHz으로 늘리고 L2캐시 역시 2MB가 적용되어 처리속도 및 멀티태스킹 부분에 있어 향상을 꾀하였다.
  • 코어 듀오 (코드명, 요나/Yonah) : 인텔이 모바일 프로세서 최초로 듀얼 코어 형태로 제작한 모바일용 32비트 듀얼 코어 프로세서이다. 제조공정기술 역시 65nm로 크게 향상되었으며 더욱 향상된 전력관리 기술과 함께 667MHz로 향상된 FSB를 제공하는 등 기존의 모바일 CPU와 비교하여 큰 변화를 꾀한 CPU이다. 더불어 두개의 코어가 아닌 하나의 코어로 설계된 제품도 있는데 이는 '코어 싱글'이라고 명하고 있다.
  • 코어2 듀오 (코드명, 메롬/Merom) : 2006년 8월 모습을 선보인 인텔의 듀얼 코어 CPU의 두 번째 제품으로 65nm의 제조공정과 667MHz의 FSB는 동일하지만 향상된 처리속도와 EM64T 기술이 적용된 64비트 듀얼 코어 프로세서이다. 기존 1세대 코어 듀어에 비하여 확장된 트랜지스터 개수로 20% 성능이 향상되었으며 기존 펜티엄M 보다 28% 낮아진 소비전력이 가장 큰 차이점이라 할 수 있다. 2006년 11월 현재, 코어2 듀오 모바일 프로세서로 급격히 이동중에 있다. 데스크탑 시장 역시 코어2 듀오의 이름으로 저전력의 콘로 코어가 집중적인 관심을 받고 있다.

펜티엄-M(도선)

코어 듀오(요나)

코어2 듀오(메롬)

공정 기술

90nm

65nm

65nm

FSB

533MHz

667MHz

667MHz

L2 캐시

2MB

2MB

(2MB)4MB

코어 개수

1개

1개

1개

EM64T

No

No

Yes

트랜지스터 개수

1억4천400만개

1억5천160만개

2억9천100만개

멀티미디어 명령어

SSE2

SSE3

SSE3

열 설계 전력

27W

31W

35W


                                                         




아주 심플 앤 클리어한 정리.. 짝짝짝..
퍼옴..

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